面向邊緣計算的高性能DAS光電一體化模塊

產(chǎn)品介紹

 該產(chǎn)品集成光電模塊和數(shù)據(jù)處理芯片，通過USB3.0接口輸出DASIQ解調(diào)結(jié)果。具有高性能、高集成度、高環(huán)境適應性、小體積、低功耗等諸多優(yōu)點，可完美適配各種復雜應用場景下的DAS儀器設計與性能指標需求。同時附帶上位機軟件和二次開發(fā)工具包，可通過二次開發(fā)實現(xiàn)或擴展更多功能。

性能指標

二次開發(fā)包